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LED（Light Emitting Diode）は、基本的に化合物半導体に電流を流し、PN接合付近や活性層での電子と正孔の結合により、光を放出する素子である。白色LEDは大型LCD（TV/モニター/ノートPC）用バックライト・ユニット（BLU）、自動車のヘッドライト、一般照明などで実用化されており、その用途も拡大している。
LEDを利用した白色光源は、長寿命で水銀フリーのため親環境的で、今後は光源の相当数を代替していくと見られ、その波及効果は社会的にも経済的にも大きい。
また、LEDは景観照明などにも使われており、そうした応用製品としても高い関心を集めている。
現在は、LEDのデザイン的なメリットに加え、その性能面にも注目が集まっている。
図1. LEDパッケージの主要部材
図2. 3528 SMDパッケージのコスト構造
これらを踏まえ、Displaybankは、LEDの基本構造や製造プロセスから、各工程のコスト構造をまとめるとともに、主要部材のメーカー動向や価格トレンドについて分析した。
レポートの構成
チャプター1では、LED製造工程の概要、単結晶基板の製造工程、エピウェーハの製造工程、エピ成長技術、チップ製造工程を深く分析。
チャプター2では、LEDの主要材料と構造から、チップおよびパッケージを主要サイズ別にコスト分析を行った。
チャプター3では、LEDの主要部材である基板単結晶基板、エピウェーハ、チップ、基板（エポキシ、リードフレーム、セラミック、WLP）、モールディング材（エポキシ、Si）、そして蛍光体関連メーカーの現状と産業動向、各主要部材の価格トレンドを具体的にまとめ、さらにLED産業における各バリューチェーンを網羅した。
これらから、本レポートは、LED用基板、エピウェーハ、チップ、パッケージ関連メーカー、そして新たに参入を計画しているメーカーなどにとって、大いに役立つ内容とした。
0. 概要
0.1. レポートの概要
0.2. 調査方法
0.3. 調査範囲と定義
1. LEDの基本構造と製造工程
1.1. 概要
1.2. 単結晶基板
1.2.1. GaN系基板
1.2.2. GaAs系基板
1.3. エピウェーハ
1.3.1. 概要
1.3.2. 青色LED用エピウェーハ
1.3.3. 赤色LED用エピウェーハ
1.3.4. 赤外線（IR）LED用エピウェーハ
1.4. チップ
1.4.1. 青色系チップ
1.4.2. 赤色系チップ
1.5. パッケージ
1.5.1. PCB基板を用いたLEDランプパッケージ
1.5.2. リードフレームを用いたLEDランプパッケージ
1.5.3. ミドルパワークラスのLEDランプパッケージ
1.5.4. WクラスのパワーLEDランプパッケージ
2. LEDのコスト構造
2.1. 主要部材とその構造
2.1.1. 基板
2.1.2. エピウェーハ
2.1.3. チップ
2.1.4. パッケージ
2.2. チップ
2.2.1. 250×250チップ
2.2.2. 350×350チップ
2.2.3. 250×600チップ
2.2.4. 500×500チップ
2.2.5. 600×600チップ
2.2.6. 1,000×1,000チップ
2.3. パッケージ
2.3.1. 1608 SMDパッケージ
2.3.2. 3528 SMDパッケージ
2.3.3. 5050 SMDパッケージ
2.3.4. 0.5WクラスのSMDパッケージ
2.3.5. 1Wクラスのパワーパッケージ
3. LED主要部材の産業動向
3.1. 単結晶基板
3.1.1. 概要
3.1.2. サファイア基板のロードマップ
3.1.3. サファイア基板の価格推移
3.2. エピウェーハ/チップ
3.2.1. 概要
3.2.2. エピウェーハの価格推移
3.2.3. チップの価格推移
3.3. 基板（フレーム）
3.3.1. 概要
3.3.2. PCB基板
3.3.3. リードフレーム
3.3.4. セラミック
3.3.5. WLP（Wafer Level Package）
3.4. モールディング材
3.4.1. 概要
3.4.2. エポキシ樹脂
3.4.3. シリコン（Si）樹脂
3.5. 蛍光体
3.5.1. 概要
3.5.2. 各蛍光体の特性
3.5.3. メーカーおよび需要動向
3.5.4. 価格推移
Appendix. LEDのバリューチェーン
A. 世界LEDメーカー
B. 韓国LEDメーカー
C. 台湾LEDメーカー
D. 世界のインゴット/基板メーカー
E. 世界の主なLED部材メーカー
INDEX
A. FIGURE
B. TABLE
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