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Apple New iPAD (MC733LL/A) 구조 및 원가 분석

2011년 전체 시장 규모를 넘어서는 올해 목표를 달성하기 위하여, Apple은 새로운 제품을 지난 2월에 선보였다. 모두 iPad3를 기대하였으나, 'New iPad'라 명명한 제품이다. 하반기 iPad의 미니 버전 출시도 예상되고 있는 상황에서 'New iPad'는 몇 가지 면에서 전작을 뛰어넘는 제품이다.

4G LTE 통신을 지원하고, 기존 A5 AP보다 성능이 뛰어난 A5x를 탑재하였다. 하지만, 이러한 성능 향상보다 가장 크게 눈에 띄는 것은 2048 x 1536의 초고해상도 패널을 채용한 것이다. 기존 제품보다 4배 이상의 해상도를 동일 크기에서 구현하여, 'iPhone 4'에서 채용된 'Retina Display'를 타블렛 PC까지 끌어올린 것이다. 동일 크기의 디스플레이에서 고해상도를 구현하기 위해서는 개구율이 낮아 지므로, 더 높은 휘도의 백라이트가 필요하며, 이를 위해서는 고용량의 배터리 또한 필수이다.

디스플레이뱅크에서는 전작인 'iPad2'와 'New iPad'의 이러한 특징을 비교 분석하였다. 또한 이번 신제품의 주요 구조와 원가 경쟁력, 주요 부품의 공급선 등에 대해 분석해 보았다.

Apple New iPAD (MC733LL/A) 구조 및 원가 분석
Frequency Special
Updated 2012. 5
Page 179P
Format    

 
1. Overview
  1.1. Product Background
    1.1.1. Product Category
    1.1.2. Spec. Comparison
    1.1.3. iPad Series Spec Comparison
    1.1.4. Product Concept
  1.2. Executive Summary
    1.2.1. Technology Review
    1.2.2. Cost & Supply Chain

2. Reverse Engineering
  2.1. Package Box
    2.1.1. Box Design
    2.1.2. Box Opening Process
  2.2. Covers
    2.2.1. Product Dimension
    2.2.2. Front Cover
    2.2.3. Back Cover
    2.2.4. Cover Glass Disassemble
    2.2.5. LCD Module Disassemble
    2.2.6. Back Module Disassemble
    2.2.7. Full Components List
  2.3. Touch Screen Panel
    2.3.1. Touch Screen Structure
    2.3.2. Touch Screen Pattern Structure
    2.3.3. Touch Controller
  2.4. Display Module
    2.4.1. Feature
    2.4.2. Structure
    2.4.3. LCD Module Block Diagram
    2.4.4. Measure of Brightness
    2.4.5. Cell
    2.4.6. Cell-Side Section
    2.4.7. Driver IC
    2.4.8. Driver Board
    2.4.9. Middle Frame
    2.4.10. Optical Films for Back Light Unit
    2.4.11. BLU Optical Films
    2.4.12. Chassis
    2.4.13. LED Bar
    2.4.14. LED Package
    2.4.15. Touch Screen & Display Thickness
  2.5. Main Board
    2.5.1. Top of PCB
    2.5.2. Bottom of  PCB
    2.5.3. Block Diagram
    2.5.4. CPU Comparison
  2.6. LTE Module
    2.6.1. Top of PCB
    2.6.2. Bottom of PCB
    2.6.3. Block Diagram
  2.7. Sub Board
    2.7.1. Top of PCB (Interface & Audio Jack Board)
    2.7.2. Bottom of PCB (Interface & Audio Jack Board)
    2.7.3. Ducking Board
    2.7.4. Microphone Board
    2.7.5. Button Board
    2.7.6. Antenna Board
  2.8. Camera Module
    2.8.1. Front Camera
    2.8.2. Rear Camera
  2.9. Battery
    2.9.1. Battery
  2.10. Component
    2.10.1. Full Block Diagram
    2.10.2. Component Weight

3. Technical Issue
  3.1. New iPad vs iPad2
    3.1.1. Slim & Light Technology
    3.1.2. BLU Films Comparison
    3.1.3. LCD Panel Spec Comparison
    3.1.4. BLU LED Bar Comparison
    3.1.5. Battery Comparison
    3.1.6. Main Board Comparison
  3.2. TSP Trend
    3.2.1. TSP Basic Structure and Classification by Driving Method
    3.2.2. TSP Lamination Structure Comparison
    3.2.3. Taiwan TSP Supply Chain
    3.2.4. Major Touch Panel Makers and Integration
   3.3. AP Trend
    3.3.1. ARM Core
    3.3.2. ARM Platform AP Line-Up
    3.3.3. Apple AP History
    3.3.4. Taiwan TSP Supply Chain
    3.3.5. Major AP Manufactures Trend

4. Cost Estimation & Major Supplier
  4.1. Net Material Cost Estimation
    4.1.1. Total Material Cost
  4.2. Profit Estimation
    4.2.1. Display & Touch Screen Panel
    4.2.2. Set Profit Estimation
  4.3. Product Profit Comparison
    4.3.1. Tablet PC Profit Comparison
  4.4. Major Supplier
    4.4.1. Total Supply Chain Map

5. Appendix
  5.1. Color Image
  5.2. Major Supplier
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이민희 과장 (amy.lee@ihs.com) TEL: 031-704-7188 (내선번호: 101)

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